導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會固體化，不會導(dǎo)電的特功能夠防止比如電路短路等危險；其高粘結(jié)功能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱作用是目前CPU、GPU和散熱器觸摸時最佳的導(dǎo)熱解決方案。導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)備（散熱片、散熱條、殼體等）之間的觸摸面，起傳熱前言作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等功能。
  選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是削減熱源外表與散熱器材觸摸面之間發(fā)生的觸摸熱阻。
  導(dǎo)熱硅膠片能夠很好的填充觸摸面的空地,將空氣擠出觸摸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會嚴(yán)峻阻止熱量在觸摸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的彌補(bǔ),能夠使觸摸面更好的充沛觸摸，真實做到面對面的觸摸.在溫度上的反響能夠到達(dá)盡量小的溫差。
  導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱作用是相對的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱功能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少量功能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。比較水0.5、硫化橡膠0.22、凡士林0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎一切金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，都遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330～360之間,鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠自身不是熱的良導(dǎo)體，導(dǎo)熱硅膠的作用就是添補(bǔ)熱源與散熱器之間的空地。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好，能涂改0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來添補(bǔ)空地，作用要比1毫米厚的硅膠片好得多。